硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經高溫熔融、冷卻后的非晶態SiO2）經破碎、球磨（或振動、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。因其優良的耐溫性、耐酸堿腐蝕以及導熱性差、高絕緣、低膨脹、硬度大等特性，是電工、電子、橡膠行業不可或缺的功能填料之一。隨著硅微粉行業的發展和下游行業的拓展延伸，高純超細硅微粉已成為行業發展熱點。振動磨在此行業發揮了不可替代的作用。

使用振動磨分級系統生產的電子級高純超細硅微粉為類球形粉體，相比球磨分級系統生產的不定形硅微粉其比表面積大，可以與環氧樹脂之間充分接觸，分散性較好。同時類球形硅微粉的粒徑比無定型粒徑要小，分散在環氧樹脂中后相對增加了與環氧樹脂間的接觸面積，增多了結合點，更有利于提高兩者的相容性。

振動磨為了滿足制品的要求，超細后的硅微粉還要進行提純，尤其是用于電子塑封料中的硅微粉，對雜質要求較為嚴格，必須經過提純才能達到要求。礦石提純一般均采用磁選、浮選或化學處理的方法而獲得，但也有采用兩者相結合的方法來生產高純超細硅微粉。而對用于環氧樹脂及其他聚合物和橡膠的硅微粉，為了改善其表面與高聚物基料相容，以使填充材料的綜合性能及可加工性能得到提高和改善，必須對其進行有機表面處理。